Certificato per rispondere ai requisiti di rilascio di gas della NASA, l'EP21TDCHT di Master Bond (USA) è ideale per numerose applicazioni che appartengono all'industria elettronica, aerospaziale e OEM.. Questo bicomponente epossidico offre una potente forza alla rimozione e al taglio mantenendo un'alta resistenza ai cicli di temperatura, alle forti vibrazioni e agli shock meccanici. Il componente offre una notevole resistenza chimica alle temperatura che variano dai -100°F ai +350°F.
Adesivo sigillante
alta resistenza alle forti vibrazioni
- da Master Bond Inc.
- 25 Giugno 2014
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