Grazie alle guide lineari Serie NH di NSK, un produttore di sistemi di posizionamento multiasse per la produzione di semiconduttori fornisce ai clienti una soluzione che offre velocità e precisione in aggiunta alle funzionalità già esistenti. L'innovazione tecnologica dell'azienda svizzera ETEL S.A., specializzata nella progettazione e produzione di sistemi di posizionamento per semiconduttori, si chiama TELICA e porta benefici a tutte le applicazioni del settore dove sono richiesti livelli elevati di capacità e precisione.
Architettura dei sistemi di posizionamento
Sviluppando TELICA, ETEL intendeva creare una piattaforma di posizionamento multiasse in grado di soddisfare i requisiti più complessi delle applicazioni back-end nei processi avanzati di incollaggio stampi con tecnologia Flip-Chip, incollaggio µ-LED, applicazioni di dosaggio e altre operazioni ad alta precisione e capacità nel mercato più ampio dell'elettronica. Il nuovo progetto doveva però superare le capacità dei sistemi precedenti in termini di velocità e precisione. La concezione progettuale delle architetture dei tradizionali sistemi di posizionamento costringe a scegliere fra precisione di posizionamento e alta produttività, non entrambe.
Prestazioni e qualità
Partendo da questo presupposto, ETEL si è affidata alle prestazioni e alla qualità delle guide lineari Serie NH di NSK. Le guide lineari NH sono rinomate per la loro precisione e affidabilità a velocità di esercizio sia basse sia alte. Inoltre, il controllo del precarico aiuta a gestire i livelli di attrito e la rigidezza nel tempo.
Lubrificante LG2
Le guide lineari NH fornite a ETEL utilizzano il grasso proprietario LG2 di NSK. Il lubrificante LG2 offre un basso tasso di emissioni e una durata maggiore rispetto ai grassi convenzionali, oltre a livelli di attrito più bassi e stabili.
Raggiungimento degli obiettivi
Raggiungendo livelli di prestazioni senza precedenti per una piattaforma di posizionamento multiasse, TELICA ha consentito a ETEL di raggiungere tutti gli obiettivi prefissati. La macchina opera ad altissime velocità, fino a 10.000 uph (unità per ora) in applicazioni tipiche di incollaggio stampi con tecnologia Flip-Chip e precisione di posizionamento migliore di 1µm. Attualmente le soluzioni tradizionali arrivano a circa 7.500 uph e 3µm.
Funzionalità
L'architettura meccanica della piattaforma TELICA è un sistema a doppio ponte con tre gradi di libertà sugli assi X, Y e Z, per un totale di otto assi controllati. Grazie alle guide NH di NSK, le macchine TELICA offrono altre funzionalità, fra cui: velocità di movimento di 120m/min sugli assi X e Y e di 60m/min sull'asse Z; accelerazione di 4G, 6G e 7,5G rispettivamente sugli assi X, Y e Z; e ripetibilità X-Y (associata alla corsa dell'asse Z) di ±0,25µm o migliore.
Package avanzati
Il sistema consente agli operatori di gestire package avanzati di nuova generazione, come HBI (Hybrid Bonding Interconnects), FO-WLP (Fan-Out Wafer Level Package) e FO-PLP (Fan-Out Panel Level Package), su un'area di lavoro fino a 870 x 800 mm. Supponendo un'operatività continua 24 ore su 24, 365 giorni all'anno, ETEL prevede che i sistemi TELICA avranno una durata di circa 10 anni, pari a una vita delle guide lineari di 50.000 km. Le guide lineari Serie NH di NSK offrono queste prestazioni per numerose ragioni, fra cui l'utilizzo della tecnologia di trattamento di superficie Raydent invece del normale acciaio inox, stretto controllo dei livelli di attrito e vibrazioni e utilizzo del grasso lubrificante a lunga durata LG2.
