Danfoss Silicon Power ha stabilito la produzione negli USA e avviato una collaborazione con il gigante industriale General Electric (GE). Grazie a quest’ultima, Danfoss diventerà il principale fornitore mondiale di moduli di potenza al carburo di silicio (SiC).
Moduli di potenza SiC
I moduli di potenza SiC permetteranno di creare dispositivi elettronici più piccoli, veloci ed efficaci e si prevede che rivoluzioneranno la tecnologia dell’energia solare ed eolica, nonché le future generazioni di automobili elettriche e ibride.
Collaborazione transatlantica
La collaborazione transatlantica tra Danfoss e GE farà parte del New York Power Electronics Manufacturing Consortium (NY-PEMC) di Utica, nel nord dello stato di New York. Questo consorzio a partecipazione sia privata che pubblica e altri programmi analoghi sono stati varati nel 2014 dallo stato di New York con un investimento complessivo di oltre 20 miliardi di dollari per la creazione di posti di lavoro high-tech.
Attività e finanziamenti
Entro l’inizio del 2018, DSP avvierà a Utica delle attività di packaging dei moduli di potenza SiC creando, nei prossimi anni, centinaia di posti di lavoro. GE fornirà i chip SiC per i moduli. La notizia è stata resa nota da Andrew M. Cuomo, Governatore dello Stato di New York, che sta finanziando tutti i costi di startup e degli impianti di produzione. Danfoss affitterà sia gli impianti che le apparecchiature dallo Stato di New York e occuperà l’intera struttura di Utica, che comprende due camere bianche, laboratori, uffici e spazio logistico.
Sviluppo dei chip SiC
Con 330.000 dipendenti, GE è una delle maggiori realtà industriali al mondo. GE ha speso milioni di dollari nello sviluppo dei chip SiC ultrasottili che saranno utilizzati nei moduli di potenza Danfoss.
