DELO Industrial Adhesives amplia la sua gamma di prodotti introducendo una nuova resina di incapsulamento per l’elettronica nel settore automotive e per quella di potenza. DELO-DUOPOX CR8031 protegge i componenti elettronici quali sensori, anche a temperature elevate, ed è facile da gestire.
Adesione
La resina epossidica bicomponente presenta una buona adesione a vari materiali plastici quali PA o ABS. Persino con PE, è stata ottenuta una resistenza al taglio e compressione pari a 20 MPa dopo il pretrattamento al plasma, benché questa plastica, economica e molto utilizzata, sia difficile da incollare a causa della sua bassa energia superficiale.
Resistenza alle temperature
Con un allungamento a rottura del 5%, DELO-DUOPOX CR8031 è un prodotto solido e robusto, che resiste a temperature continuative fino a 180°C. Persino dopo 1000 ore di stoccaggio a questa temperatura, o a 85°C e 85% di umidità dell’aria, le proprietà meccaniche del prodotto rimangono immutate. Inoltre, è resistente a olio e lubrificanti, una caratteristica che lo rende idoneo ad applicazioni vano motore, per esempio per l’incapsulamento di sensori e circuiti stampati o per la sigillatura di custodie. La resina epossidica raggiunge questa affidabilità senza utilizzo di filler, garantendo numerosi benefici in termini di lavorazione. Non essendoci alcun rischio di sedimentazione del filler, non è necessaria una miscelazione della resina di incapsulamento e, conseguentemente, nemmeno una degassificazione, il che comporta una configurazione del sistema di dosaggio molto semplice. Inoltre, questo prodotto a bassa viscosità, mostra buone proprietà di scorrimento.
Miscelazione e polimerizzazione
DELO-DUOPOX CR8031 ha un rapporto di miscelazione 2:1. Non solo esso può essere utilizzato per la produzione completamente automatizzata, ma è anche adatto per processi semi-automatici in volumi di produzione medi. Le pistole erogatrici con i loro tubi di miscelazione statici permettono alla resina di essere applicata pressoché come un adesivo monocomponente. La resina epossidica è stata ottimizzata per una produzione veloce e può essere polimerizzata a caldo, se necessario, in 10 minuti a 80°C. Senza riscaldamento aggiuntivo, esso ottiene la sua resistenza funzionale dopo 16 ore di polimerizzazione a temperatura ambiente, con un risparmio di energia e una riduzione al minimo dello stress sui componenti.
