Realizzata principalmente per applicazioni di incollaggio strutturale ad alte prestazioni, EP13SPND-2, presentata da Master Bond (America), è una resina epossidica resistente alle alte temperature per l'industria aerospaziale e OEM. Data la struttura a singolo componente, questo prodotto è facile da gestire e non richiede miscelazione prima dell'uso. Ha anche una vita lavorativa illimitata a temperatura ambiente. EP13SPND-2 ha una consistenza pastosa per applicazioni, non gocciola e non fluirà quando polimerizza.Caratterizzato da un profilo di forza impressionante, EP13SPND-2 offre una resistenza alla trazione al taglio, resistenza alla compressione e modulo a trazione di oltre 3.000 psi, 18.000 psi e 500,000-550,000 psi rispettivamente.
Questa resina epossidica dimensionalmente stabile si attacca bene a molti substrati, tra cui metalli, vetro, ceramica, materiali compositi, gomme e la maggior parte delle materie plastiche. Lo spessore tipico della linea di legame curata è di 0,002-0,008 pollici.EP13SPND-2 è un isolante elettrico di qualità e presenta una resistività di volume superiore a 1014 ohm-cm. Resiste a una varietà di prodotti chimici quali carburanti, oli, acidi, basi e molti solventi. Questo sistema è utile sopra la vasta gamma di temperature di -60 ° C a + 500 ° F ed è disponibile per l'uso in pinte, quarti, galloni e 5 contenitori di gallone.
