Sistema bi-componente di essiccazione epossidica EP42HT-2LTE

L'adesivo EP42HT-2LTE di Master Bond (USA) è spesso scelto per una varietà di applicazioni: è ideale per fissare, sigillare, rivestire ed effettuare colate selezionate nell’industria elettronica, aerospaziale, ottica e OEM. Questo sistema epossidico bi-componente e resistente alle alte temperature ha la consistenza di una colla fluida e consente un allineamento preciso con il minimo impiego di attrezzature. Si asciuga a temperatura ambiente o più velocemente con il calore. Il sistema si distingue grazie a un basso coefficiente di espansione termica di 9-12 x 10^-6 in/in/°C. Con una resistenza al taglio di sovrapposizione mediante trazione superiore ai 1200 psi, l’adesivo si lega bene a un’ampia varietà di sostrati simili e dissimili, tra cui metalli, materiali compositi, ceramica, vetro e molti materiali plastici. EP42HT-2LTE presenta caratteristiche superiori di isolamento termico, resistenza chimica e stabilità dimensionale su un ampio range termico che va da -50°C a +150°C circa. Di colore crema chiaro, l’adesivo EP42HT-2LTE è preparato calcolando un rapporto di miscelazione non determinante da 100 a 40 sulla base del peso o da 100 a 50 sulla base del volume. Il sistema offre anche un basso valore lineare e volumetrico di restringimento durante il processo di indurimento, utile per impieghi come l’incapsulamento e l’isolamento.